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兴森科技获2家机构调研:现在广州坐褥基地2万平方米月的产能已处于满产状况良率维持正在95%以上(附调研问答)

日期2022-06-30 01:05:26 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:88

  兴森科技002436)2月16日发表投资者联系行动记载表,公司于2022年2月15日给与2家机构单元调研,机构类型为基金公司、证券公司。

  答:公司树立于1993年,接续28年深耕线道板财产链,从PCB样板发迹,2012年下手进入IC封装基板界限,2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰(现已出表)进入半导体测试板界限。公司对峙走技巧升级道道,以研发促使产物、技巧和使用界限的升级,实行了从古板PCB到半导体测试板、IC封装基板的产物、技巧和客户升级。自2018年起公司下手步入产能扩张阶段,前期投资产能正渐渐开释,产能范畴、收入范畴渐渐提拔,公司滋漫空间进一步翻开。

  将来公司的中心就业是胀吹广州兴科项目IC封装基板营业的投资扩产及广州FCBGA项方针投资设置。

  答:PCB营业:2020年度,广州临蓐基地产能为33.72万平方米/年;宜兴临蓐基地产能为25.5万平方米/年;英国Exception公司产能为0.4万平方米/年;广州临蓐基地新增中、高端、多层样板产线万平方米/月,目前产能处于渐渐开释流程中;幼批量产线正在广州临蓐基地和宜兴临蓐基地,此次公司启动的非公然拓行项目合键是宜兴临蓐基地二期工程,设置完工后将新增96万平方米/年的量产产能,将分期设置投产。

  半导体测试板:规划形式与样板形似,属于多种类、幼批量、定造化临蓐形式,产物单价和附加值较高。合键规划主体有美国HARBOR、广州科技。HRABOR从事测试板的打算、临蓐和贴装,固然产能少,但单价高。广州科技测试板扩产方向是设置国内最大的专业化测试板工场,并为美国HRABOR供给产能声援。

  IC封装基板:目前广州临蓐基地2万平方米/月的产能已处于满产状况,良率仍旧正在95%以上;与大基金配合的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期经营的产能为4.5万平方米/月,目前已正在珠海完工场房设置,处于产线安设调试阶段。FCBGA目前处于筹修阶段,估计2024年下手量产爬坡。

  答:2020年环球IC封装基板行业范畴100亿美金,延长25%;Prismark预测2021年环球IC封装基板行业范畴到达120亿美金,延长亲密20%,2025年到达160~170亿元,复合延长率预期为9.7%,届时IC封装基板将凌驾软板成为线道板行业中范畴最大、增速最速的细分子行业。2020年内资载板厂范畴为4亿元美金,环球市集据有率仅为4%,而国内封测厂环球市集据有率为25%以上,国产配套率仅有10%支配。IC封装基板和半导体测试板是芯片创修和测试的要害原料,将来国内晶圆和封测产能接续扩产必将鼓动IC封装基板行业需求的延长,行业赛道好,玩家少。

  公司从2012年下手进入IC封装基板界限,2018年实行满产,2019年实行财政层面赢余,估计2021年实行预设规划方向。公司正在封装基板界限堆集了充分的经历,且已通过三星认证,从侧面分析了公司的体例、本事、技巧都获得了头部客户的承认。

  IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产本事和安靖的客户资源,兴森科技便是个中一家。行业新进入者须要组修经历充分的团队,正在此刻行业高景心胸下团队组修本钱较高,且从组修团队、拿地修厂、装修调试到产能爬坡,完工大客户认证,顽固忖度起码须要2~3年时光,因而估计将来2~3年新进入者仍无法滋长到足以与公司比肩,财产链供需格式预期仍笑观。

  答:存储类载板因需求量最大,是公司目前合键方向市集。公司目前IC封装基板下游使用营收占比为:存储类占比约2/3,指纹识别、射频、物联网合联占比约20%,估计将来将支柱前述产物类型布局。客户占比状况为:大陆客户占比约2/3,台湾客户占比约20%,韩国客户占比约10%,下游大陆厂商正正在踊跃扩产,是将来的合键增量市集所正在。

  答:公司经由二十多年的市集种植,堆集了深挚的客户资源,公司客户多为下游多个行业当先企业或龙头企业,且所涉行业较广,不依赖简单行业、简单客户。而IC封装基板营业客户由来必然水平上由团队及产物类型决计。

  答:ABF载板是公司将来的策略宗旨,公司拟正在广州投资约60亿元设置FCBGA封装基板临蓐和研发基地项目,分两期设置月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工场,为芯片国产化办理卡脖子技巧及产物困难。

  目前已开头完工团队组修,团队具备修厂及量产本事,但该项投资设置周期、产能、达产时光尚具不确定性,如能实行打破将为公司带来新的利润延长点,公司将负责投资节律,消浸投资危险;

  深圳市兴森速速电道科技股份有限公司的主交易务是埋头于线道板财产链,盘绕PC。