新闻中心

“国度队”新岁首次脱手入局500亿印刷电途板龙头摩根大通瑞银也来了

日期2022-07-03 01:19:25 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:85

  深南电道2月9日晚间披露非公拓荒行股票刊行情形陈诉书,确定召募资金总额约25.5亿元,此次刊行对象最终确定为19家,此中国度集成电道工业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)认购3亿元。

  深南电道是PCB(印造电道板)龙头企业之一,产物运用首要以通讯兴办为主旨,别的,公司踊跃拓荒数据核心、汽车电子等新界限,这也是吸引大基金二期合怀的紧要源由。正在此之前,中国搬动、兴发集团子公司兴福电子、东芯股份、中芯国际、中微公司、南大光电等多家公司获大基金二期投资。

  从目前大基金二期组织情形来看,投资标的笼罩了集成电道计划、芯片创筑、封装测试、资料以及兴办创筑等工业链合头,与一期比拟,投资中心较多投向了创筑合头,更聚焦兴办、资料界限,并加码晶圆创筑。

  深南电道2月9日晚间布告显示,确定此次非公拓荒行股票的刊行价值为107.62元/股,刊行股份数目2369.448万股,召募资金总额约25.50亿元。

  值得一提的是,公司此次刊行得到大基金二期青睐,认购金额达3亿元,获配278.76万股。别的,华泰证券、中航工业投资有限公司、国新投资有限公司、中国银河证券等多家机构出席认购,摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等表资巨头也正在列。

  深南电道首要从事印造电道板、封装基板及电子装联三项营业。本次刊行召募资金首要用于高阶倒装芯片用IC载板产物创筑项目,投资金额为20.16亿元。

  公司流露,高阶倒装芯片用IC载板产物创筑项目系为进一步提拔公司封装基板营业的产能及身手技能,填充滚动资金项目系为知足公司营业迅速进展的资金需求,该等项目均系盘绕公司主生意务睁开。

  我国具有环球最大的集成电道商场,但目前国内约有八成的集成电道需求进口,集成电道已联贯多年成为我国第一猛进口商品,进展自决可控的集成电道工业非常殷切。此中,封装基板正在我国尚处于起步阶段,尚无周围较大的封装基板企业。目前国内封装基板产物以进口为主,限度了集成电道全工业链的进展。

  公司流露,本次非公拓荒行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产物创筑项目,将进一步完满我国集成电道工业链。

  截至目前,深南电道报112.14元/股,最新市值549亿。公然原料显示,截至2021年9月30日,深南电道具有股东户数71053户。

  大基金二期于2019年10月22日注册建立,注册资金2041.5亿元群多币,共有27位股东,包含财务部、国开金融、中国烟草等国度构造部分以及国度级资金,尚有地方当局后台资金、央企资金、民企资金等。

  建立后,大基金二期承接一期的职责,持续投资中国半导体工业,帮力国产芯片的振兴。2020年4月,大基金二期告终了初度投资,向紫光展锐投资22.5亿元。随后,大基金二期不断投资了多家企业,包含出资15亿美元出席中芯国际旗下企业中芯南方的增资扩股,与中芯国际、亦庄国投协同建立中芯京城展开总投资76亿美元的12英寸晶圆厂项目等。

  进入2021年后,大基金二期投资节拍显着加快,据证券时报记者不统齐备计,2021年时期,大基金二期公然投资项目赶过10个,涉及中国搬动、兴发集团子公司兴福电子、东芯股份、灿勤科技、华天科技、北方华创、上扬软件、至微科技、佰维存储、南大光电、格科微、广州慧智微电子、中微公司、华润微等。

  2022年伊始,大基金二期投资半导体工业链的脚步如故没有停下,耗资3亿元出席了深南电道定增。

  从大基金二期投资企业来看,笼罩了集成电道计划、芯片创筑、封装测试、资料以及兴办创筑等工业链合头,与一期比拟,投资中心较多投向了创筑合头,更聚焦兴办、资料界限,并加码晶圆创筑。

  申港证券以为,中国半导体芯片工业正在智能汽车、人为智能、物联网、5G通讯等高速进展的新兴界限启发下,来日几年伸漫空间宽大。工业链上游芯片计划是高精尖身手麇集型行业,需求恒久身手研发加入。中游晶圆创筑及加工兴办加入大,门槛高,而且镀膜、光刻、刻蚀等环节兴办由少数国际巨头把控。下游封装及测试合头我国进展年光较。

  物联网产业的关键要素是