新闻中心

仿真案例|三维电磁仿真的整关封装和PCB电谈板

日期2022-07-05 08:13:43 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:74

  多年来,安排职员无间正在仿真中思量封装寄生效应package parasitics 的影响,从应用简便的一阶模子(如理思电感+电阻)到更庞杂的spice梯形搜集,结尾到应用三维电磁仿真器充裕提取封装的s参数。对待封装加PCB通道,目前最常用的格式是将封装和电道板行动s参数或宽带SPICE模子独速即提取出来,并正在电道仿真器中勾结这两种模子。但因为职业频率高、信号速率疾、集成器件庞杂等要素,这种格式的限定性越来越大。

  封装与PCB(或封装与电道)之间的耦合对本能有着不成玩忽的影响。完成庞杂封装和PCB,或封装和电道的仿真有几个挑拨:电磁求解器的容量和精度,主动化,易用性,可接收的仿真韶华。

  PCB和封装安排职员深知正在更高宗旨的体例仿真中,提取其正确的安排模子是何等主要。采用三维全波电磁仿真和主动自符合网格划分计划,可供应提取全波s参数模子所需的精度程度。然而,安排职员正在试验应用三维电磁仿真来治理庞杂的安排时面对着少许挑拨,如图1所示。电道板和封装器件一样采用电子安排主动化(EDA)东西实行安排,必要引入到三维电磁仿真东西中。这些安排包罗多个介质层、电源和接地层、信号层、大宗过孔(与焊盘界说相干)和键合线。

  第一个挑拨是从EDA东西中导入数据库,但不包罗使用于安排的手动改正,但要保存跟踪、焊盘、焊线、搜集和引脚的数据库音讯。导入几何体后,其他仿真模仿设备(比如,端口界说)必要易于应用,避免耗时的工程职业,并为非专业用户供应可拜访性。结尾,三维电磁仿真东西必要壮大的网格、求解器和高本能盘算推算功用,以将仿真韶华缩短到可接收的程度,同时供应确实度。本文详明先容了一种用ANSYS®HFSS™3D Layout实行整合了封装和PCB电道板的三维电磁仿线. PCB电道板的封装:(a)3/4视图(b)侧视图

  第一个更始是为Ansys HFSS供应替换接口,Ansys HFSS是实行三维全波电磁仿真、精度和速率的黄金尺度东西,合用于拥有分层机闭和安排的流程。安排条款是一个二维构造,拥有效于创修三维机闭的相干叠层界说(图2)。

  此接口形似于电道板和封装安排职员正在经典EDA流程中应用的接口。通过读取*.brd、*.mcm、*.sip或ODB++,能够导入完善的数据库安排。一起音讯,造图图元drawing primitives、搜集、焊盘padstack、焊线bondwire和栈房界说stack-up都正在3-D构造界面中转换。别的,爱护画图原语批准界说参数,如轨迹宽度,这正在简便多边形中是不或许的。一朝导入之后,能够通过拔取感兴味的网格或应用多边形指定区域来裁剪构造的一个别。应用*.brd文献导入总共PCB电道板,然后通过拔取几个搜集创修一个裁剪安排。应用*.MCM文献导入完善的封装,然后通过拔取感兴味的搜集创修一个切割安排。

  图3显示了封装和PCB电道板的俯视图。请提防,封装和PCB电道板并不拥有相像的叠层,假使您思正在一次仿真中将PCB电道板和封装勾结起来,这或许会是一个挑拨。HFSS3D layout救援宗旨机闭,这意味着您能够通过简便的复造/粘贴将拥有分歧栈房的两个安排组合起来。

  别的,爱护造图图元批准界说参数,比如轨迹宽度,这正在简便多边形中是不或许的。导入后,能够通过拔取感兴味的搜集或应用多边形指定区域来剪切构造的一个别。应用*.brd文献导入总共PCB电道板,然后通过拔取几个搜集创修一个被剪裁过的个别安排。应用*.mcm文献导入完善的包,然后通过拔取感兴味的搜集创修剪切安排。图3显示了组件和电道板的俯视图。请提防,包和板没有相像的栈房,假使要正在一个模仿中组合PCB电道板和封装,这或许是一个挑拨。HFSS3D layout流救援宗旨机闭,这意味着您能够通过简便的复造/粘贴将拥有分歧栈房的两个安排组合起来。

  图4显示了封装,PCB电道板以及复造/粘贴整合了封装和PCB电道板安排结果的三维视图。整合封装和PCB电道板的安排领会地评释,务必应用有限电介质才智无误地显示物理结。