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兴森科技沉金砸向IC载板 PCB厂商聚集组织 但远水难解近渴

日期2022-07-03 12:44:17 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:69

  猪肉上市公司龙头股

  2月8日盘后,PCB龙头兴森科技宣告布告,拟树立广州FCBGA封装基板临蓐和研发基地项目。

  项目总投资额估计60亿元,此中固定资产投资总额不低于50亿元;资金根源为自有及/或自筹资金。

  树立历程分为两期,总体方向月产能2000万颗,满产产值达56亿元。此中,一期估计2025年达产,方向月产能1000万颗,满产产值28亿元;二期估计2027腊尾达产,方向月产能与产值与前者一律。

  别的,兴森科技同日布告,拟对子公司广州科技增资11.5亿元,用于扩充后者本钱范围、援手其筹办起色。

  IC封装基板(简称IC载板)大凡用于半导体封装。相较于通俗PCB,IC载板正在焦点参数上条件更为厉苛,本领条件广博更高,以是也被称作“PCB的皇冠”。

  兴森科技本次重金投产的FCBGA(球栅阵列)基板便属于IC载板,可用于CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等,终端行使范畴蕴涵5G、AI、智能驾驶、消费电子等。

  下游行使的神速起色下,芯片需求神速发生,直接激励IC载板订单量暴增,交付周期不休拉长。据集微网上月初讯息,有厂商闭连认真人揭破,FCBGA订单已排至2023年,交付周期则条件正在半年内,以是厂商只可全力晋升本领程度、尽早开释产能。

  除此以表,焦点资料ABF供应缺乏是FCBGA基板缺货的另一大起因。前者交付周期已长达30周,另据欣兴电子揭破,公司ABF订单可见度乃至达2025年。

  因为IC载板正在本领、资金、客户等多方面存正在壁垒,新玩家入局难度较大,以是恒久从此,行业被国际大厂把控。数据显示,环球十大供应商市占率领先八成,前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%。

  而大陆区域IC载板资产起步较晚。大个人供应商由PCB企业转型而来,尚处发力追逐阶段,而今朝需求上升、供应紧缺正为其供应了一个精良的振兴机会。

  除兴森科技以表,深南电道、景旺电子、珠海越亚、中京电子等近10家大陆厂商已正在客岁通告投筑IC载板项目。

  可是,因为IC载板扩产周期及认证周期较长、资金条件高,以是,厂商的扩产举动恐怕如故是“远水难解近渴”。

  IC载板大厂南亚电道板副总裁吕连瑞体现,终端需求接连激增,且巨大于产能提供,估计2022年载板缺口将进一步推广。判辨人士也估计,FCBGA本年新产能开释有限,行业厂商客岁增资扩产的项目恐怕需待明后年产能才可大范围开释。估计FCBGA供需仓猝或接连至2024年乃至更远。返回搜狐,查看更多