新闻中心

深南电谈股份有限公司2021年度讲演提要

日期2022-07-05 09:18:39 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:61

  今年度通知摘要来自年度通知全文,为周详分解本公司的筹备效率、财政情况及异日进展筹办,投资者该当到证监会指定媒体详细阅读年度通知全文。

  公司经本次董事会审议通过的广泛股利润分拨预案为:以利润分拨计划异日实行时股权立案日的股本总数为基数,向集体股东每10股派出现金盈余9.50元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。

  深南电道创立于1984年,永远用心于电子互联界限,原委三十余年的深耕与进展,具有印造电道板、电子装联、封装基板三项营业。公司已成为中国印造电道板行业的当先企业,中国封装基板界限的先行者,电子装联特性企业,系国度火把布置要点高新本事企业、印造电道板行业首家国度本事更始树模企业和国度企业本事核心、中国电子电道行业协会(CPCA)理事长单元及规范委员会会长单元。

  目前,公司已成为环球当先的无线基站射频功放PCB供应商、国内当先的处置器芯片封装基板供应商、电子装联缔造的特性企业。依据2021年第一季度Prismark行业通知显示,2020年公司正在环球印造电道板厂商中位列第八。

  依据Prismark2021年第四序度通知统计,受大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求擢升等多方面成分影响,2021年以美元计价的环球PCB财富产值同比上升23.4%(按百姓币计价产值同比增进15.6%;后文如无额表注明,均指以美元计价)。

  从中历久看,财富将依旧安谧增进的态势。2021年-2026年环球PCB产值的估计年复合增进率达4.8%。从区域看,环球各区域PCB财富均大白陆续增进态势。个中,中国大陆区域正在2021年基数较高的情形下,复合增进率仍将到达4.6%,增进依旧稳妥。从产物构造看,封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将依旧相对较高的增速,异日五年复合增速划分为8.6%、4.4%、4.9%。

  从下游需求看,追随5G通讯、人为智能、云揣度、智能穿着、智能家居等本事的陆续升级与运用的一直拓展,环球对待芯片以及芯片封装的需求大幅增进。封装基板行为芯片封装的紧要原料,也随下游各运用界限需求的一直加添而进入高速进展期,商场远景优良。同时,受中美经贸摩擦、新冠疫情等成分影响,国内半导体财富链投资创办力度加大,对封装基板的需求一直加添。据Prismark预测,2021至2026年,封装基板为印造电道板行业内增速最高的种类,个中中国大陆区域封装基板复合增速为11.6%,增速高于其他区域。

  对待PCB产物,无线通讯、任职器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等商场仍将是行业历久的紧要增进驱动力。追随5G时期下物联网、AI、智能穿着等新型运用场景的一直显示,各式终端运用也带来数据流量的激增,鄙人游电子产物拉升PCB用量的同时,还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、幼型化、浮滑化的目标进展。高多层、高频高速、HDI、刚挠等中高阶PCB产物的需求将陆续增进。

  电子装联老手业上属于EMS行业,行业狭义上指为各式电子产物供给缔造任职的财富,代表缔造合头的表包。目前环球EMS行业的商场齐集度相对较高,国际上当先的EMS厂商均具备为品牌商客户供给涵盖电子产物打算、工程开拓、原原料采购和经管、临盆缔造、测试及售后任职等多项除品牌、发卖以表任职的才智。电子装联行业供应链较为繁杂,涉及蕴涵PCB、芯片、主被动元件等正在内的各类电子元器件,故供应链更容易受到上游零件欠缺的挫折,以是供应链才智也逐步成为电子装联行业的重心逐鹿力之一。

  2021年以后,环球经济回暖拉动需求增进,而各国疫情防控时势分解导致电子财富环球供应链的临盆与物流都受到欺压。上述成分使得电子财富终年都面对芯片等电子元器件供需失衡的离间,截至目前供应欠缺虽已有所好转,但构造性欠缺照旧存正在。

  深南电道永远用心于电子互联界限,努力于“打造天下级电子电道本事与治理计划的集成商”,具有印造电道板、电子装联、封装基板三项营业,酿成了业界奇特的“3-In-One”营业结构。公司以互联为重心,正在一直深化印造电道板营业当先身分的同时,鼎力进展与其“本事同根”的封装基板营业及“客户同源”的电子装联营业。公司营业笼盖1级到3级封装财富链合头,具备供给“样品→中幼批量→大宗量”的归纳缔造才智,通过展开计划打算、缔造、电子装联、微拼装和测试等全价钱链任职,不妨为客户供给专业高效的一站式归纳治理计划。封装基板、印造电道板和电子装联(含电子整机/体例总装)所处财富链合头如下图所示:

  印造电道板(Printed Circuit Board,简称“PCB”)是指正在覆铜板依照预订打算酿成铜线道图形的电道。