新闻中心

双层PCB板筑造历程与双层PCB板筑造工艺

日期2022-06-30 12:17:05 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:140

  电途板是电子策画的承载体,是一切电子元器件以及电途汇总的地方,现正在的电子产物功效越来越多,包蕴的元器件越来越多,电途策画越来越繁杂,最根底的单面板仍然不不妨通用了,当单面的电途亏损以供应电子零件结合需求时,便可将电途安放于基板的两面,并正在板上布修通孔电途以连通板面两侧电途。这品种型的pcb板就叫做双层pcb板。

  1.发料PCB之客户原稿数据统治结束后,确定没有题目而且合适造程本过后,所进入 的第一站,依工程师所开出之工单确定合适PCB基板巨细、PCB之材质、层别 数量等送出造材,纯粹来说,即是为修造PCB企图所需之质料。

  2.内层板压干膜 干膜(Dry Film):是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热 压方法贴附正在洁净的板面上。水溶性干膜重倘使因为其构成中含有机酸根,会 与强碱反响使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其构成水溶性干膜,以碳酸钠显 像,用稀氢氧化钠剥膜而结束的显像手脚。此次序即将统治完之PCB表面”黏” 上一层会举办光化学反响之水溶性干膜,可经感光以吐露PCB上一切线.曝光 压膜后之铜板, 配合PCB修造底片经由

  主动定位后举办曝光进而使 板面之干膜因光化学反响而产结巴化,以利厥后之蚀铜举办。 曝光强度和曝光期间4.内层板显影 将未受光干膜以显影药水去 掉留已曝光干膜图案

  5.酸性蚀刻 将裸映现来之铜举办蚀刻, 而取得PCB之线.去干膜 此次序再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜,整体PCB线 途层至此已大致成型

  7.AOI 以主动光学对位检修之机械, 对比精确之PCB数据举办对 位检测,以检测是否有断途 等情状,若有这种境况再针 对PCB境况进检修。

  8.黑化 此次序是将检修完确认无误之PCB 以药水统治表面之铜,使铜面爆发 绒毛状,加添表面积,以利于二面 PCB层之黏合

  9.压合 压合 用热压合之机械,正在PCB上以钢板重压, 经必按期间后,抵达所合适之厚度及确 定一律黏合后,二面PCB层之黏合就业 至此才算结束。

  后,由计 算机主动定位,换取区别size之钻头 举办钻孔。因为整面PCB仍然被包 装,需以X-RAY扫瞄,找到定位孔后 钻出钻孔标准所必须之位孔。

  11.PTH 因为PCB内各层之间尚未导通,需正在 钻过之孔上镀上铜以举办层间导通, 但层间之Resin晦气于镀铜,必须让 其表面爆发薄薄一层之化学铜,再进 行镀铜之反响,使抵达PCB之功用需求。12.表层压膜 前统治 经钻孔及通孔电镀后,表里层已 连通,接下来即正在修造表层线途 以达电途板之完美。 压膜 同先前之压膜次序,主意是为了 修造PCB表层。

  15.线途蚀刻 表层线.去干膜 去干膜 此次序再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜,整体PCB线 途层至此已大致成型。

  17.喷涂 把适应浓度的绿漆匀称地喷涂正在PCB板上, 或者藉由刮刀以及网版,将油墨均 匀的涂布正在PCB板上。

  18.S/M 用光将须保存绿漆的部份爆发 硬化,未曝到光的部份将会正在 显影的流程洗去

  19.显像 用水洗去未经曝光硬化一面,留下 硬化无法洗去之一面。将上好的绿 漆烘烤干燥,并确定牢实的附着着 PCB。

  20.印文字 印文字 依照客户恳求通过适宜的网板印上正 确的文字,如料号、造作日期、零件 位子、造作商以及客户名称等新闻。

  21.喷锡 为了 防守PCB裸铜面氧化并使其 维持 优越的焊锡性,板厂需对PCB举办表面 统治,如HASL、OSP、化学浸银、化 镍浸金

  24.终检 针对测试及格之板子,依照客户表观搜检 范做百分之百搜检表观。25.包装