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Sirius-Wireless发表高功能Wi-Fi6 RF新IP多个症结目标赶上

日期2022-07-03 12:43:11 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:71

  集微网信息,行为物联网的“联”撑起万物互连,高速无线相连是促使万事万物迅疾告终数字化相连的要害性本事。

  高速无线通讯IC打算/本事使用射频本事企业Sirius-Wireless即日推出了新的高本能Wi-Fi6 RF IP。集微网明了到,该IP产物正在繁杂的1024QAM以及MU-MIMO的架构上告终了Wi-Fi6 + BLE RF的打算,拥有高本能、低功耗、高牢靠性等上风。其内部还集成了高速的ADC/DAC和RF calibration高本能主动校准性能。其它,少少要害本能目标,如TX power +21dBm、Continue TX 200mA、RX 13mA等也都处于国内当先,同时还拥有RF IP的面积幼,坐褥所运用的光罩层数较少等上风。

  物联网和智能硬件是公认的下一个科技海潮,此刻更是站正在了千亿台筑设的风口之上,更策动无线相连墟市的迅疾开展。WiFi6自2019年年中问世此后,正在无线相连墟市的开展正超乎预期。

  研讨机构TSR统计的数据显示,2020年,Wi-Fi芯片环球出货约33亿颗,个中约有4亿颗是Wi-Fi 6芯片(要紧席卷道由器、手机、平板等)。Gartner估计2024年WiFi 6将盘踞一半的WiFi芯片出货份额,成为主流。而WiFi6因其高密度、高通量及多天线等性子,对射频前端也提出了更高的央求,研举事度也大幅加添。

  设置于2018年10月的Sirius-Wireless团队努力于射频IP的研发打算,具备强劲、安宁的硬件自立打算创造才华和本钱上风,或许配合CEVA BB/Mac 数字构成、处置器可选ARM 或RISC-V 的打算供给更质优及可量产集成电道打算的采取,为客户供给平台化半导体IP授权任事和一站式芯片打算任事。团队至今为止任事了球数百家集成电道打算企业,产物渊博使用于物联网、智能家居、汽车电子、智能电源可穿着、医疗电子、工业把持等。其IP打算及任事掩盖了40nm、22nm、12nm的CMOS工艺造程,合营伙伴为环球著名的晶圆坐褥大厂席卷 TSMC、SMIC、UMC、GLOBALFOUNDRY等。

  据悉,Sirius-Wireless Wi-Fi6开采板将于2022年4月开首供给给客户。Sirius-Wireless显露,该办理计划的供给,可能帮帮国内种繁多物联网无线通讯范畴的IC打算厂商横跨高速无线通讯高本事壁垒,且有用缩短工程开采周期,加快产物上市光阴。