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汽车芯片的造程检测:KLA教你奈何完毕高效零漏洞

日期2022-06-30 12:40:50 来源:爱游戏官网 作者:爱游戏官网登录阅读:121

  正在SEMICON China 2019功夫,KLA正在上海举办音讯宣布会,企业传达高级总监Becky Howland幼姐和中国区总裁张智安先生向电子产物天劣等媒体先容了

  KLA可供应检测和量测机台,寻得正在造程中导致牢靠性题目标缺陷,让题目正在最前端处分。KLA的新商讨——正在线检测数据辅帮芯片筛选法,即正正在申请专利的新技巧 I-PAT,与惯例的G-PAT办法相集合,使牢靠性检测恶果大幅抬高。

  关于半导体创设商而言,不行展现题目就无法处分,不行衡量就无法负责。KLA所做的是供应筑立给客户,让客户检测和量测每个闭节造程设施,确保芯片终末的良率和产出。

  正在半导体创设流程中找到这些缺陷的挑衅诟谇常大的,由于缺陷的尺寸万分幼,以DNA的双螺旋为例,它是6 nm,而KLA要检测的半导体线 nm。

  假使你是半导体创设商,你开采了新工艺,念要芯片上市,必要良率目标。良率弧线图如下图,Y轴是良率,X轴是时分。KLA欲望能够借帮造程负责的才华,帮帮客户正在更短的时分,抵达更高的良率。由于良率越高,客户的收益越高。

  其余,造程上,能够通过KLA的筑立让客户更速地研发芯片,以便迅疾进入墟市,实质上也是帮帮客户得到更多利润。

  正在消费类电子中,常常切磋晶圆厂造程是否正在负责之中。不过,关于汽车电子,不但仅是扫数造程是否正在负责当中,还必要切磋最终的芯片是否牢靠。是以汽车电子央浼不但是良率,再有牢靠性。

  半导体正在汽车中的占比越来越高,据统计,到2030年,新的电动车和无人驾驶汽车的50%本钱将是电子元件。不过汽车电子元器件也带来了危害,据统计,从下图可见,假使将随机障碍(18%)、体系障碍(29%)和测试遮盖率障碍(14%)加总,约莫有47%的零公里障碍是源自于电子元器件的缺陷。何谓零公里障碍?参与我即日买了一辆车,方才开出去出了题目, 47%机率是因为电子缺陷酿成的障碍,是以这是一个很高一个比例。

  以技巧的节点來看(如下图),以前消费电子和汽车电子没有太多的闭系,不过现正在汽车电子的技巧节点越来越幼。

  正在消费电子和汽车电子之间,有良多运用条目是差此表,汽车电子关于操作参数的央浼是更为厉苛(如下表)。以温度为例,手机根基正在0到40℃就能够运作,不过汽车寻常要正在-40到160℃。

  KLA的脚色是尽速展现题目,并正在题目夸大之前对其实行管理。KLA正在扫数汽车家产链内中的感化便是它正在最前端(如下图),即橙色(Fab)端起成效。KLA与晶圆厂协作,因而欲望正在元器件封装之前就展现晶圆创设中的电子题目。

  如上图,从晶圆厂到封装到拼装成零件,再到0公里,到终末的召回,每错过一个阶段的查找,截至和订正题目标本钱就会扩展10倍,是以召回的本钱是最腾贵的。因而,KLA所做的是应用检测和量测机台,第暂时分寻得正在造程中导致牢靠性题目标缺陷,把题目正在最前面处分。

  不表,现正在的汽车电子产物和以前很大差别。左下图是以前的汽车电子模块。正在以前,汽车电子的造程负责是相对容易。

  物联网产业的关键要素是